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| *가공샘플 |
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| 1. 시스템 |
1) 비금속 재질 절단 및 Patterning 장비
- 고 절밀도의 path 제어
- 제품의 열영향 최소화 구성
- 정밀 위치 정렬 및 위부 도면 인식 기능
- 자가진단 및 안전작동 기능
2) IR, Green, UV DPSS 레이저 적용
3) Expander, 미러 빔 전송계 및 고 정밀 집광 장치
4) 냉각 장치 및 보조개스 자동 공급 장치
5) 3축 고정밀 구동 station
6) 수동 Loading / Unloading
7) PC 제어
8) Enclosure 및 배기, 집진 장치
9) Vision 장치를 이용한 위치 정렬
10) CAM S/W 이용한 CAD 파일 인식 작업
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| 2. 적용범위 |
- 유리, 세라믹등 비금속 재질의 절단 및 Patterning
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